关于集成HBM时实现高带宽共享访存的问题
0
悬赏园豆：200
[待解决问题]
这是想找大神咨询的一个问题，也发出来请教一下各位大神，共同探讨一下共享访存的问题，现在集成HBM存储器的数量由早期的2个增加到了最新MI250X的8个，存储器提供的带宽也已经达到了3.2TB/s，假如再集成一个LLC，带宽可达7TB/s之多，如此高的带宽情况下，以当前的工艺，实现芯片SMP系统是否还有希望？环网和交叉开关实现时的面积利用率太低了，各位大神在全局高带宽访存的互连设计方面有什么好的建议吗？
